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被英伟达等竞争对手“甩在身后”,英特尔CEO:将通过大规模扩建工厂扭转公

来源:IT之家   发布时间:2023-06-10 12:45    阅读量:6304   

,英特尔 CEO 帕特?基辛格已经意识到,为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远,他们必须尽快采取行动,从而逃离当下这个“泥潭”。

据华尔街日报,基辛格日前接受采访表示,相比英伟达和 AMD 等竞争对手,英特尔一再推迟推出新芯片,让潜在客户感到失望,“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因,我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题,需要解决”。

在他看来,英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方式上的转型失败。英特尔因设计集成电路和在自家工厂制造集成电路而名扬天下。如今,芯片企业往往要么专门从事集成电路设计,要么专门从事制造,英特尔一直没能拿下很多制造其他公司设计芯片的业务。

基辛格的计划是向新工厂投入多达数以千亿美元计的资金,除生产英特尔自己的芯片之外,这些工厂也将为其他公司制造半导体。

全球芯片市场规模预计将在本十年末超过 1 万亿美元。基辛格表示,成为一家全球领先的芯片代工生产商“势在必行”。

基辛格表示,他有信心英特尔能够兑现他在 4 年内实现 5 项芯片技术进步的承诺,并将在未来几年内制造出“世界上最先进的处理器”。基辛格另称,他十分有信心英特尔能够成为全球最大的两家代工芯片制造商之一。

根据之前的消息来看,英特尔将在德东城市马德堡建造大型晶圆厂,而且他们还希望能够从柏林当局获得 68 亿欧元(IT之家备注:当前约 518.16 亿元人民币)的补贴,这是二战以来德国最大的外国直接投资。

之前还曾传出消息称,英特尔希望补贴能提高到至少 100 亿欧元,理由是能源和建筑成本上涨。德国官员则表示,他们可以增加财政支持,但前提是英特尔要扩大投资。

根据韩媒 Koreaherald 报道,英特尔计划在韩国首尔设立科研实验室,通过扩展和三星、SK 海力士的合作,推进适用于数据中心的 DRAM 芯片研发工作。

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