业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺

，据DIGITIMES报道，IC设计公司消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单，但TSMC继续从苹果和英特尔等供应商获得3nm芯片订单承诺。

消息人士称，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得明显进展对于TSMC的3nm客户来说，从TSMC转移订单可能会带来高昂的成本

TSMC的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管结构，而三星的3nm节点将采用GAA晶体管结构三星甚至领先于TSMC，将3纳米工艺技术转化为大规模生产

可是，消息人士指出，AMD，苹果，博通，英特尔，联发科，英伟达和高通都向TSMC订购了3纳米芯片可是，三星的3nm GAA工艺尚未吸引各大芯片供应商的订单

该消息人士称，由于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略以及对其与三星移动部门业务的其他考虑，高通被视为三星3纳米GAA工艺最有可能的客户。