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嘉立创韶关二厂投产,扩充高多层PCB产能,强化自产模式|上市观察

来源:网络   发布时间:2025-07-30 10:45    阅读量:6583   会员投稿

日前,月产能15万平方米的嘉立创韶关二厂正式投产。据悉,该工厂将缓解其珠海先进二厂在高多层PCB生产上的产能压力,为客户的订单、交期和可靠性进一步保驾护航。

值得关注的是,该工厂的投产进一步展现了嘉立创近年来对于重资产“自建自产”模式的持续实践,这与部分PCB企业采用的承接订单后外包给其他企业生产的轻资产“协同外发”模式形成对比。据嘉立创相关负责人介绍,公司布局的7大自有PCB工厂可实现不同类型订单的分流生产。此次投产的韶关二厂与珠海先进工厂均侧重高多层板制造。嘉立创表示,这种集中投入自有工厂的模式,其目的更多的在于提升对产品品质和交期的管控能力。

资料显示,为保障产品品质,嘉立创在生产工艺、线路曝光、阻焊曝光、过孔镀铜等关键生产环节采用了要求更高的工艺。以刚投产的韶关二厂为例,在生产工艺上,其选用了成本较高的正片工艺替代成本较低、效率更高的负片工艺,以提升品质。

嘉立创认为,虽然负片工艺有其优势,但它也存在特定风险,例如坏孔隐患,因此更适用于某些特定的行业场景。正片工艺虽然成本较高、流程较长,但能有效规避负片工艺所存在的风险。基于对品质稳定性的考量,嘉立创选择将正片工艺作为其标准的生产工艺。

这样的例子在嘉立创韶关二厂不胜枚举。对于高多层板,过孔小、厚径比大一直是行业的难点和痛点。该问题并非没有解决方案,“水平沉铜+VCP脉冲电镀”即最优解,但缺点也很明显,成本高,且一次性投资高达上千万元。但嘉立创韶关二厂毫不犹豫地采用了这项与珠海先进二厂相同的高成本解决方案,生产出极高品质的高多层板。

此外,针对高多层板的线路曝光和阻焊曝光,嘉立创采用了高精度的 LDI生产,对位精度达1mil,质量更好。用自身实践说明了一流的设备才能出一流的产品。

高多层板的生命线压合是高多层板制造过程中的关键步骤,对于保证高多层板的质量和可靠性至关重要。在这一方面,嘉立创韶关二厂采用的是珠海先进二厂同样的设备——中国台湾活全最新一代全自动压合机,更稳定,压合质量更好。据了解,作为专业的PCB设备提供商,活全压合机具有高精度、高可靠性和先进的控制系统,能很好地满足高多层板的堆叠和压合需求。

嘉立创韶关二厂的投产,有效扩充了其在高端高多层PCB领域的产能储备。更重要的是,该工厂在核心工艺和关键设备上延续高标准的投入,清晰地展现了嘉立创解决高多层板制造痛点的路径选择——即通过重资产的“自建自产”模式,对生产全流程进行深度把控。这种对品质优先策略的坚持,以及为达成该策略而持续进行的高强度资本投入,体现了嘉立创在复杂PCB制造领域寻求可靠性和交付能力突破的决心。其模式实践,也为行业应对高多层板的技术挑战提供了一种可参考的解决方案。

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